מעגלים משולבים: דינמיקת שוק ואבולוציה של מבנה אספקה · · תאונת שריפה התרחשה ב-ATX, מפעל לאריזה בווייהאי, סין. המפעל מסופק ליצרני IC (מעגלים משולבים) מובילים רבים כמו Toshiba (Toshiba) ו-Texas Instruments (Texas Instruments). בשוק הספוט, מוצרי טושיבה (במיוחד MOSFETs (טרנזיסטורי אפקט שדה) חוו תנודות קלות במחיר. כרטיסי רשת: הודעת מחסור מתמשכת והשעיית ייצור · כרטיסי הרשת מסדרת CX7 של מלאנוקס התעכבו במשלוח. הושפעו מהמחסור בחומרי גלם שנגרמו מהסכסוך האיראני והמסירה הנוכחית, הביאו לסכסוך האיראני והמשלוחים. הוארך מספטמבר 2025 לנובמבר (מעבד מרכזי): תנודות במחיר ואתגרי הפצה · היצע סדרת Ice Lake של אינטל השתפר מעט, והאספקה צפויה להתחדש בהדרגה מסוף יולי עד אוגוסט.
· בעקבות ביקוש חזק למעבדי ליבה גבוהה בשווקים האירופיים והאמריקאים, עלתה הביקוש לסדרות טורינו תחת AMD (USS Super Semiconductor Corporation).
· מעבד הפלטפורמה המסורתי Xeon של אינטל (יחידת עיבוד מרכזית) הוציא EOL (הודעת הפסקה). למרות שעדיין יש היצע, הקושי ברכישה נקודתית גדל משמעותית.
· המעבד השולחני (מעבד מרכזי) של אינטל אלדר לייק (Central Processor) היה הדוק עקב מסחר אקטיבי בשוק הספוט וגם המחירים עלו.
· למעבד נייד למשחקים (מעבד מרכזי) Raptor Lake H/HX מהדור ה-13 יש גם פער היצע.
· הביקוש לדור הרביעי של מעבדי Sapphire Rapids (מעבדים מרכזיים) עולה.
FGs: ביקוש חזק לסדרת Jetson · מושפע מביקוש מתמשך, המשלוח של סדרת Jetson במספר קבוצות עשוי להתעכב עד סוף השנה. · מספר לקוחות דיווחו שלקיבולת 8GB/16GB של NVIDIA Jetson Orin NX יש בעיות איכות הקשורות למתח. GPUs (מעבדים גרפיים): הקצאה אסטרטגית ותנודות בשוק · הביקוש ל-GPUs (מעבדים גרפיים) של מרכזי נתונים מתקדמים.
· ה-A100 בקיבולת 80GB אזל מהמלאי.
· ה-H100 בקיבולת 80GB ו-94GB נכנסה לשלב כיבוי, עם אספקה מוגבלת כרגע, ומחזור האספקה הנוכחי של H100 בקיבולת 94GB הוא 4 עד 6 שבועות.
· H100 בקיבולת 80GB עם EOL (הודעת הפסקה) המשיכו להיתקל בבעיות איכות, אך פעילות העסקאות עדיין פעילה.
· מחזור האספקה של סדרת Blackwell 4000/5000 תחת Nvidia הוא הרבה מעבר לציפיות, והאספקה הכללית צפויה להיות משוחזרת לאחר אוגוסט. DRAM (זיכרון גישה אקראית דינמית)/מודול זיכרון: צוואר בקבוק בשוק והמעבר לזיכרון DDR5 · שוק הזיכרון של DDR4 ממשיך להתכווץ, מחזור האספקה הוארך לתחילת 2026, ומחיר הספוט עלה שוב ב-10%.
· המחסור באספקה של זיכרון DDR4 האיץ את המעבר הכולל מהשוק לזיכרון DDR5. עליית המחיר של זיכרון DDR5 יציבה יחסית, נעה בין 1% ל-7% בהתאם לצפיפות המוצר הספציפי.
סמסונג לא מצפה לשחרר מלאי גדול ברבעון השלישי, ו-LPDDR4/4X נכנסה לשלב ההשבתה, והמשך הביקוש עלול להוביל להגבלות היצע.
Hynix צפויה להתאים מחירים בין ה-15 ל-25 ביולי, ומגבלות האספקה נשארות.
RDIMM (מודול אחסון מקוון כפול עם זיכרון): שחזור דרישה ולחץ מחירים · מחיר האספקה הישירה של RDIMM (מודול אחסון מקוון כפול עם זיכרון) תחת סמסונג צפוי לעלות ב-20% עד 30%. · קינגסטון העלתה את המחיר של DIMM ברמת שולחן העבודה של DDR4 (מודול אחסון כפול בשורה) ב-35%.
· ל-DDR4 RDIMM (מודול אחסון מוטבע כפול) יש היצע צמוד, אך הביקוש עדיין חזק, ומחיר מודולי המוצר עם קיבולת של 16/32/64GB ממשיך לעלות.
· רכיבי UDIMM (מודולי זיכרון כפולים מוטבעים ללא מאגר) גדלו בביקוש בתחום המשחקים, והביקוש יציב בתחום המוצר הסטנדרטי ברמת שולחן העבודה. SSD (כונן מוצק): הגבלה של היצע ועליית מחירים · היצע ה-SSD ברמת הארגון (Solid State Drive) בעל קיבולת נמוכה ממשיך להיות צר.
· יצרני SSD (כונן מוצק) מעלים את המחירים הרבעוניים עבור מוצרים בצפיפות שונה ב-5% עד 8%. דיסקים קשיחים (דיסק קשיח מכני): שינויי קיבולת והרחבת מחזור מסירה · העברת יישומי AI (בינה מלאכותית) ויישומי ענן לדיסק קשיח (דיסק קשיח מכאני) עם קיבולת מעל 18TB מובילה למחסור במוצרים בעלי קיבולת מתחת ל-16TB. · מחזור האספקה הנוכחי של מוצרים עם קיבולת של 2 עד 8 טרה-בתים עלה על 20 שבועות.
ווסטרן דיגיטל (Western Digital) אישרה ש-20 עד 26TB של כוננים קשיחים בעלי קיבולת גדולה (כוננים קשיחים מכניים) מבוקשים מאוד, ומחירי המוצרים עלו ב-10% בהשוואה לחודש שעבר.
"רכיבים פסיביים: הרחבת מחזור אספקה ומגבלת הפצה · הארכת מחזור אספקה של נגדי Yageo וקבלי Taiyo/Murata.
· מחזור האספקה של רכיבים פסיביים תחת סמסונג הוארך מ-8 ל-12 שבועות ל-14 עד 18 שבועות. למרות שלא הוכרז על מחסור מקיף, אין ספק שמגבלות האספקה מתעצמות.
· בינה מלאכותית (בינה מלאכותית) והתאמה אישית של שבבים: גל הבינה המלאכותית (בינה מלאכותית) האיץ את הביקוש של השוק לשבבים עם אופטימיזציה של ביצועים, וקידם השקעות ב-ASICs (מעגלים משולבים ספציפיים לאפליקציה), מעבדי GPU ייעודיים (מעבדים גרפיים), יצרני ציוד טלקום של חברות יצרני ציוד אופטימלי (OEM).
· יישומי ייצור אינטליגנטי: כלים בתעשייה 4.0 כגון תחזוקה חזויה מונעת בינה מלאכותית ותאומים דיגיטליים הופכים פריטים למרכזי נתונים.
· עצמאי מוליכים למחצה והחזרת קיבולת: החזרת קיבולת גלובלית ותוכניות תמיכה ממשלתיות בתחום המוליכים למחצה עיצבו מחדש את כל שרשרת האספקה, תוך התמקדות בקיימות של שרשרת האספקה ובייצור אפס פגמים.
· חדשנות מעבר לחוק מור: חדשנות נוכחית מתמקדת במדעי החומרים ואינטגרציה הטרוגנית — אריזה תלת מימדית, טכנולוגיית חלקיקי ליבה, יישומי SiC (סיליקון קרביד)/GaN (גליום ניטריד) וטכנולוגיות קוונטיות ונוירופיות מתעוררות. "
· אינטל: מושפעת מהערכת ביצועים, הפחתת עלויות והתאמות אסטרטגיות, אינטל ביצעה ארגון מחדש גדול וכעת קיצצה 15% עד 20% מעובדי מחלקת היציקה שלה (מספר האנשים עלה על 10,000). המנכ"ל (מנכ"ל) Lip-Bu Tan הודה כי אינטל (אינטל) ירדה מעשר חברות המוליכים למחצה המובילות בעולם. (*נבחר מתוך דוח מאמר TOI)
· NVIDIA: מנכ"ל NVIDIA (CEO) Jensen Huang מקדם באופן פעיל טכנולוגיית AI (בינה מלאכותית) בוושינגטון ובבייג'ינג, ומאשר כי NVIDIA מבקשת לחדש את מכירת H20 GPUs (מעבדים גרפיים) לסין ומשיקה מעבדי אפליקציות דיגיטליים תאומים של RTX PRO GPU תואם לחלוטין.
(*נבחר מדוח הבלוג של NVIDIA)
· SK Hynix: טכנולוגיית Infinitesima AFM (מיקרוסקופיית כוח אטומי) משלבת את ערימת ה-HBM4E כדי להשיג תפוקה גבוהה של קשר היברידי בן 16 שכבות. Hynix הציגה פתרונות HBM4 ו-HBM3E 12 שכבות ב- COMPUTEX (תערוכת המחשבים הבינלאומית של טאיפיי) בשנת 2025.
(*נבחר מביטים & דוח שבבים)
· Infineon: Infineon מקדמת במרץ ייצור המוני של פרוסות GaN (גליום ניטריד) בגודל 300 מ"מ, וקבוצת הדגימות הראשונה צפויה להימסר ברבעון הרביעי של 2025, ובכך מגבשת את מובילותה כיצרנית IDM (המכשיר המשולב של GaN).
(*נבחר מתוך הדו"ח הרשמי של אינפיניון)
מקור: החשבון הרשמי של Fusion Electronics